紧凑车间安全款

Senrytech B Plus系列
激光板材切割机

侧开包围省空间！上料台可手动拉出，适配小车间，保留 B 系列 12000W 厚板实力，安全与空间利用率双优化，不搞花架子。

切割有 ┌ 道 ┘

杜绝虚假宣传

侧开包围省空间，安全加工不占地

侧开设计省场地横向占用少，紧凑车间也能轻松放下

性能不缩水加固床身 + 高功率，厚板切割能力不变

安全又好⽤钣金包围防激光，侧开设计简化上料，工人上手快

钣金包围 + 侧面上料双 buff！

适配多种切割场景，满足不同工艺需求

全新核心技术升级，带来更智能、更高效的激光切割体验

该技术的核心在于优化的排样算法，CypNest 作为核心套料软件，算法经过针对性优化，不仅排样速度快，还能最大化提升板材利用率。

一键切断技术是激光切割领域中用于快速切断板材、回收余料的实用工艺，适配 FSCUT2000C、FSCUT2000E 等多款数控系统，还能搭配平面及管材切割软件使用，操作便捷且能适配薄板到特定型材的切割需求。

和传统微联分段切割、每个微联点需重新穿孔的模式不同，该技术切割时能不停光、不停速。在需要形成连接的区域，通过瞬间降低激光功率，或是调整频率、占空比等参数形成局部连接，驶过连接区域后便立即恢复正常激光能量，继续完成材料的切透切割，避免了机床运行卡顿，大幅提升加工效率。

对于批量加工、多机床协同作业等场景，无需逐台机床手动导入图纸，通过扫码快速对接任务，减少设备等待时间，助力生产线提速。

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型号	B10 Plus	B15 Plus	B20 Plus	B30 Plus	B60 Plus
激光功率	1000W	1500W	2000W	3000W	6000W
工作台面尺寸	1000x1400mm 1500x1300mm 1510x3030mm	1000x1400mm 1500x1300mm 1510x3030mm	1000x1400mm 1500x1300mm 1510x3030mm	1000x1400mm 1500x1300mm 1510x3030mm	1000x1400mm 1500x1300mm 1510x3030mm
最大切割速度	80m/min	80m/min	80m/min	80m/min	80m/min
定位精度	±0.05mm	±0.05mm	±0.05mm	±0.05mm	±0.05mm
重复定位精度	±0.03mm	±0.03mm	±0.03mm	±0.03mm	±0.03mm
批量加工最大切割厚度(碳钢)	8mm (特殊情况12mm)	12mm (特殊情况16mm)	16mm (特殊情况20mm)	18mm (特殊情况25mm)	22mm (特殊情况25mm)
批量加工最大切割厚度(不锈钢)	4mm (特殊情况6mm)	5mm (特殊情况8mm)	6mm (特殊情况10mm)	8mm (特殊情况12mm)	14mm (特殊情况20mm)
批量加工最大切割厚度(铝合金)	1mm (特殊情况3mm)	3mm (特殊情况5mm)	4mm (特殊情况6mm)	4mm (特殊情况8mm)	10mm (特殊情况16mm)
批量加工最大切割厚度(铜)	1mm (特殊情况3mm)	3mm (特殊情况4mm)	4mm (特殊情况6mm)	4mm (特殊情况8mm)	10mm (特殊情况16mm)
冷却方式	水冷	水冷	水冷	水冷	水冷
电力需求	380V/3PH 50/60HZ	380V/3PH 50/60HZ	380V/3PH 50/60HZ	380V/3PH 50/60HZ	380V/3PH 50/60HZ
加速度	1.0G	1.0G	1.0G	1.0G	1.0G